可降低电路板成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 增加线路密度:传统电路板与零件的互连 HDI有利于先进构装技术的使用 拥有更佳的电性能及讯号正确性 可靠度较佳 可改善热性质 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD) 增加设计效率
HDI电路板
10层1阶HDI电路板
10层1阶沉金2U+镀金32U高TGHDI电路板
黑油HDI线路板
十层HDI线路板