多层线路板常见故障分析

双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在PCB板的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB板的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的故障及其解决措施。

一、多层线路板在使用中经常发生哪些分层
1.供应商材料或工艺问题；
2.包装或保存不当，受潮；
3.设计选材和铜面分布不佳；
4.保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮。

应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验，例如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一般线路板厂家可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。另外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。

可靠性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB可靠性测试专用设备。

PCB多层电路板制作

二、多层线路板的焊锡性不良

原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM（阴影），防焊上PAD。

解决措施：选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍，需要看电路板生产厂家有没有化金外发，化金线药水浓度是否稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。

三、多层线路板阻抗不良
原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。
应对措施：要求线路板生产厂家送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。

四、多层线路板板弯板翘
原因：供应商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。
应对措施：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良现象。

五、防焊起泡/脱落
原因：防焊油墨选用有差异，多层线路板防焊过程有异常，重工或贴片温度过高引起。
应对措施：PCB供应商要制定多层线路板的可靠性测试要求，在不同生产流程中加以控制。

六、甲凡尼效应
原因：在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之间的电位出现差值。
应对措施：需要线路板生产厂家在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。