线路板内层残铜率对板材涨缩影响

影响PCB板材涨缩的因素较多，包括图形设计的对称性、芯板材料的自身特点、菲林的尺寸稳定性、生产过程中的操作问题、环境问题等等。下面PCB板厂以线路板内层残铜率对板材涨缩影响为例做简单总结。

　一、对于线路板蚀刻后芯板的涨缩（普通四层PCB板的压合结构）

1.厚度0.1mm，表铜厚Hoz芯板比表铜厚为2oz的芯板蚀刻涨缩量大；

2.其它条件相同时，表铜Hoz芯板经向涨缩量大，而表铜2oz的芯板经向收缩；

3.线路板残铜率对表铜Hoz芯板的影响明显，残铜率越低，涨缩量越大，其中经向变化更显著。

PCB线路板/电路板打样

　二、对于压合后芯板的涨缩（普通四层PCB板的压合结构）

1.其它条件相同时，表铜厚2oz芯板纬向收缩比表铜厚Hoz芯板明显；

2.同一线路板型号芯板，经向涨缩比纬向涨缩量大且随着表铜厚的增加，这种现象更加明显；

3.其它条件相同时，线路板内层残铜率越高，压合尺寸稳定性越好，且纬向尺寸稳定性较经向更佳；

4.其它条件相同时，线路板内层残铜率越高，芯板压合涨缩量越小，趋于线性关系，且经向变化更显著；

5.线路板内层残铜率残铜率小于40%时，厚度0.1mm表铜厚2oz芯板比表铜厚Hoz的芯板经向压合收缩量大，大于40%时反之。