多层线路板应用领域和结构

从领域上来分，有很多深圳线路板厂仅仅只做一两个应用领域，而有的却可以做多种应用领域的电路板。线路板厂家（深圳中科电路）就可以生产工控、通讯、医疗、军工、安防、航天航空等高科技应用领域的高精密多层电路板。从电路板的结构上来分，又可以做单双面电路板和PCB多层线路板。今天深圳线路板厂着重为您介绍多层线路板的应用领域和结构。

1、多层线路板的断面几何构造

多层印刷线路板依线路的层数会有：单面、双面、4层、6层、8层等等的结构。至于最近常被提及的高密度HDI电路板，因为通常制作的方法是在中心建立一片核心硬板，以此为基础向上下两侧作成长增层的作业，因此常见的称呼有两种，其一为将中心的硬板层数作第一个数字，两侧外加的导线层数作为另一个数字，因此有所谓的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一种称呼或许更容易让人了解实际状况，因为多数的多层电路板设计都探用对称设计，因此就探用1+4+1、3+6+3等的名称，这时如果有人说是2+4的结构就有可能是不对称的结构，必须确认它。

2、多层线路板间连结的方式

电路板将金属层建立在独立的线路层，因此层间的纵向连接是不可或缺的。为了达到层间连接的目的，必须使用钻孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的导体，才能完成电力或讯号的连结。自从通孔电镀被提出后，几乎所有的多层电路板都探用此方法生产。

所提高密度多层线路板探用增层式的制作模式，它的做法是以雷射或感光的方式在介电材质上形成小孔，再以电镀导通而成。也有部份的制作者是以导电胶填充连结的孔以达导通，日本开发的ALIVH、B2it等就属于此类。

3、多层线路板的应用领域

PCB多层印刷电路板，一般以电镀通孔为核心，其层数、板厚、孔位配置则随线路密度而变，其规格内容之分类多数以此为基础。软硬结合板多用于军事、航天及仪器设备。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面电路板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化；又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就成为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。