深圳八层电路板制作厂家

高精密八层电路板现在是印制电路板中的主流成品之一，因为其布线密度比单面PCB线路板提高了许多，且两面都可以安装电子元器件，使电子产品的结构更为合理，因而一经出现就迅速取代了单面电路板，并且成为向PCB多层板发展的基本单元产品，工艺成熟，技术较为复杂。八层PCB线路板可提供高效率的高品质的单面PCB线路板，双面线路板，高精密八层电路板制作厂家的生产。

八层电路板布线方法：

一般而言，八层pcb线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的*多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。（注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

PCB线路板(阻抗电路板)

铜皮若没有放平一定会皱折，PCB多层板的压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高，比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的，那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动，就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题，尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折，会发生在线路密度差异较大的区域，尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

另外，胶片（PP)组合方式和热压参数也非常重要。如果胶片叠合移动或产生流胶不当，铜皮飘移在融熔树脂表而必然会产生绉折。要防止这类问题发生，压板用的载盘就是作业重点。目前业者使用的载盘设计，多数都已经采用弹性高度调控的挡滑设计，这种设计可以在压板过程中完整防止钢板偏滑，因而导致的绉折就不会发生。

对胶片选择方面，在可能范围内尽量不要采用胶含量过卨的类型，且在压合升温速率上也该采取较低水平，只要能达到填充完整就可以了。如果生产的PCB线路板已经有皱折，在产品规格较宽松状况下，可以考虑去除表面铜重新制作压合。虽然板厚度会略微偏高，但如果客户规格可以允收，仍然可以补救。

下面深圳中科电路的小编为大家分享下高精密八层电路板的加工流程：

八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。

八层以上就分过孔和盲孔，过孔是从顶层到底层打通的，而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。还有一种叫埋孔，埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的。做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。