电路板生产干膜出现破损和渗透该如何改善

深圳中科电路技术有限公司，在多年的电路板生产过程中总结了部分生产经验，特别是针对一些多层PCB的电路板生产，特别是针对那些线宽线距3mil，3.5mil的板子，对于线路蚀刻，图形转移的要求非常高，不仅仅是针对设备，更是针对人工经验的要求都很高，所谓“慢工出细活”，精品是需要时间去锻造的！

对于PCB多层电路板，它的布线非常精密，而很多线路板厂家都采用干膜工艺，进行线路图形转移，但在生产过程中，很多PCB生产厂家在使用干膜时产生很多误区，深圳中科电路板工厂总结了相关经验，供给广大同行朋友参考学习，欢迎大家指点意见，进行交流！

　　一、电路板生产干膜在掩孔时出现了破孔

很多客户错误的觉得，出现破孔后，应当增大贴膜温度，还有压力，以增强它的结合力，但是这种想法，是不正确的，在温度和压力变得不断增高以后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变的更加脆薄，显影的时候很容易被冲破孔，生产中一定要保持干膜的坚韧性，因此，生产破孔以后，中科电路板生产厂家建议大家从以下几方面做改善：

固态硬盘多层线路板/电路板

1.降低贴膜温度以及压力；

2.改善孔壁粗糙度以及披锋；

3.降低显影的压力；

4.提高曝光的能量；

5.贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧；

6.贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角部位，半流体的药膜扩散变薄。

　　二、电路板生产干膜电镀时出现渗镀

出现渗镀，说明干膜和铜箔粘的不牢固，从而出现电镀液进入，接着造成“负相”部分镀层变厚，大多线路板厂家，出现渗镀，都是由以下几个不良原因引起：

贴膜温度偏高或偏低

如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。

　　1.贴膜压力偏高或偏低

贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。

　　2.贴膜温度偏高或偏低

如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。

　　3.曝光能量偏高或者偏低

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂，分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。