电路板在过自动锡炉后其PCB板下线路的绝缘绿漆会剥落

电路板在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？

电路板（PCB板）绿漆脱落有以下三种较大可能性

1、电路板（PCB板）是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验，这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿漆几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序，因此不应该常态性出现问题，这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化。

2、可能是因为外力的影响，包含助焊剂供给及机械碰撞等，尤其是在高温状况下绿漆特性不再像常温环境具有高硬度，此时电路板的绿漆面受到任何外力冲击都很容易产生刮伤剥落。

3、较大的可能性是，电路板（PCB板）在绿漆涂装前或存放时吸湿导致的爆裂，水气在受热气化时体积膨涨近三百倍，瞬间升温加上绿漆软化，非常容易让绿漆产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现，也可能会发生在波焊、回焊等组装制程。

电路板在过自动锡炉后其PCB板下线路的绝缘绿漆会剥落

电路板（PCB板）化金后SMPEELING有以下六种可能

1、可能是铜面前处理不理想

2、可能是S/M涂布前烘干不足

3、可能是停滞时间过长产生氧化层

4、可能是绿漆本身的材质不佳不适合化金制程

5、可能是绿漆聚合度不足

6、如果您做过多于一次以上的高温制程，例如：化金及镀金一起或两次浸金，也有可能发生。因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清，不过一般来说用对S/M种类相当重要。

某些特殊绿漆，对UV光的反应比较缓慢，需要绝氧与比较高的曝光能量才能达到高聚合度。如果曝光聚合度不足，后续烘烤就没有办法完全达到应有聚合强度。如果使用这类材料时，应该要明确告知作业人员正确处理方法，否则会问题不断，以上供您参考。