深圳线路板厂:多层pcb板的工艺流程

一、深圳线路板厂在生产多层pcb板的时候，黑化和棕化的目的是什么？
①去除表面的油污，杂质等污染物；
②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率；
③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；
④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；
⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表

多层线路板厂

面进行氧化处理。一般生成的Cu 2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu 2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程，这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。

2.目的：将离散的多层pcb板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

①层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

②排版将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层线路板以上的板还需要预排版。

③层压对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

二、去钻污与沉铜
1.目的：将贯通孔金属化。

①电路板打样的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。

②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。

③流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。

三、沉铜与加厚铜
孔的金属化涉及到一个能力的概念，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚，而孔径不断减小时，化学yao水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让yao水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、板子在各种恶劣情况下受冲击时，缺陷完全暴露，造成板子的线路断路，无法完成指定的工作。

所以，设计人员需要及时的了解线路板厂家的工艺能力，否则设计出来的PCB电路板就很难在生产上实现。需要注意的是，厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑，在盲埋孔设计时也需要考虑。

四、外层干膜与图形电镀
外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于：

①如果采用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，采用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜，经过酸性蚀刻后退膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。

②如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板。板子上被固化的部分为非线路区（基材区）。去掉没固化的膜后进行图形电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

③湿菲林（阻焊），阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层。这层阻焊层称为阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊油墨，俗称绿油。其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证印制板的功能等。原理：目前PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移有部分的相似。它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形转移到PCB表面。其具体流程如下：

PCB测试机

五、湿菲林
①湿菲林的流程：前处理– >涂覆– >预烘– >曝光– >显影– >UV固化–与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺能力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制作时间长、制作方式多，所以是PCB生产的一个重要工序。

②与此工序相关联的是soldmask文件，其涉及到的工艺能力包含了阻焊对位精度、绿油桥的大小、过孔的制作方式、阻焊的厚度等等参数。同时阻焊油墨的质量还会对后期的表面处理、SMT贴装、保存及使用寿命带来很大的影响。加上其整个工序制作时间长、制作方式多，所以是PCB生产的一个重要工序。

③目前过孔的设计与制作方式是众多设计工程师比较关心的问题。而阻焊带来的表观问题则是PCB质检工程师重点检查的项目。

六、化学沉锡
①化学镀锡，也称为沉锡。化学镀锡工艺是用化学沉积的方式将锡沉积到PCB表面。其锡厚为0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的保证PCB板面的平整度及连接盘的共面性。由于化学镀锡层是焊料的主要成分。所以化学镀锡层不仅是连接盘的保护镀层，也是直接焊层。由于其不含铅，符合当今的环保要求，所以也是无铅焊接中主要的一种表面处理方式。

七、字符
①由于字符精度要求比线路和阻焊要低，目前PCB上的字符基本采用了丝网印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将油墨烘干。

八、铣外形
①到目前为止，我们制作的PCB一直都属于PANEL的形式，即一块大板。现在因为整个板子的制作已经完成，我们需要将交货图形按照（UNIT交货或SET交货）从大板上分离下来。这时我们将利用数控机床按照事先编好的程序，进行加工。外形边、条形铣槽，都将在这一步完成。如有V-CUT，还需增加V-CUT工艺。在此工序涉及到的能力参数有外形公差、倒角尺寸、内角尺寸。设计时还需考虑图形到板边的安全距离等等。

九、电子测试
①电子测试即PCB的电气性能测试，通常又称为PCB的“通”、“断”测试。在PCB厂家使用的电气测试方式中，最常用的是针床测试和飞针测试两种。

(1)针床分为通用网络针床和专用针床两类。通用针床可以用于测量不同网络结构的PCB，但是其设备价钱相对较为昂贵。而专用针床是采用为某款PCB专门制定的针床，它仅适用于相应的该款PCB。

(2)飞针测试使用的是飞针测试机，它通过两面的移动探针（多对）分别测试每个网络的导通情况。由于探针可以自由移动，所以飞针测试也属于通用类测试。

十、最终检查(FQC)

十一、真空包装

十二、出货