中科电路浅谈PCB线路板的埋盲孔介绍

一、PCB线路板的埋盲孔的定义

二、PCB线路板的埋盲孔的相关IPC标准
盲孔树脂填充（IPC-600G）

PCB线路板的埋盲孔孔铜厚度要求（IPC-6012B）

三、埋盲孔线路板加工的难点
薄板电镀

多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加

PCB线路板的盲孔与通孔的对准度

翘曲度

两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩

盲孔填胶

盲孔除胶

四、PCB线路板的埋盲孔加工过程控制的要点
内层钻孔

叠板时板需平整，不可有弓曲

加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺

薄板（＜3mm）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形

内层沉铜、加厚
沉铜前磨板机清洗

全板镀时＜5mm芯板使用薄板框加工

全板镀后全部用1500#砂纸打磨

孔铜厚度根据IPC标准进行加工，工程MI将要求铜厚注明清楚

内层图形、检验
前处理磨板时需做磨痕测试，＜15mm板在IS机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，保证板面不可有氧化。

对位时居中对称，保证板边四角对位PAD不可有破环现象。

检查板四角对位PAD不可有破环现象。

压合
薄板注意调整空铆高度。

钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。

离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果

钻靶时盲孔层朝上钻靶。

钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。

盲孔填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。

除胶
盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理

未去除干净的板只可手工打磨

微蚀
微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间≥10um），分类微蚀。

微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。

微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。

微蚀时按PNL数添加药品，保持微蚀液稳定。

钻孔

装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍套入，防止损坏靶孔。

加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，如有破环，通知工程师处理。

外层图形、检查

使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准度，参考板边四角的盲孔对位PAD。

外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可破环。

蚀刻

蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合格后再生产。

加工时注意检查盲孔边缘和BGA处的蚀刻效果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。