如何制作软硬结合板生产

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
FPC软板在制作完成后，要经过那些流程才能完成软硬结合板的生产。
1.冲孔
在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。
2.铆合
将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。
3.层压
这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。
深圳市中科电路技术有限公司是一家高精密度PCB多层线路板生产厂家，专注于PCB线路板，HDI电路板，软硬结合板，高频板/高频线路板，PCB盲埋孔板，长条板，超长电路板，长条电路板，双面超长板，超长电路板，特种线路板等。

软硬结合板（电路板）

4.锣板边（也叫作除边料）
就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。
5.钻孔
这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。
6.除胶渣，等离子处理
先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。
7.沉铜
这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。
8.PCB线路板板面电镀
在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作
和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。
10.图形电镀
经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。
11.碱性蚀刻
12.印阻焊
这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。
13.锣开盖
锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。
14.固化也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理：沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等
一般这个时候一个软硬结合板（FPCB）已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。
16.印字符/印文字
将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。
17.飞针测试/测试夹具测试
这是PCB线路板是否合格的一个检验过程，测试项目根据客户需求进行电性测试，测试一般有阻抗测试，开短路测试等等。
18.FRQ终检
19.包装出货
线路板包装是有多种方法，一般大部分生产商都是使用包封袋包装好，使用隔层板分开，再使用真空包装机将软硬结合板进行真空包装。