HDI线路板需要解决什么问题

高密度HDI线路板生产设备特点是：在制作HDI线路板生产线成本费持续上升的状况下，如何提高生产线的产率难题和材料价格，尤其是铜的价格高涨的状况下，如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也非常值得掂量的。这些都是在定制HDI线路板生产厂家所面临和期望解决的问题，具体如下：

1.HDI线路板选用电镀工艺电出的镀层厚度要均匀；

2.通过优化设备和电流密度可以提高产出；

3.优化后的镀液可将基体铜控制在1～5μM范围内；

4.鉴于HDI线路板的通孔和微孔，要求镀液具有良好的分散性；

5.根据HDI线路板的通孔和微孔，要求在同一镀液中凹度最小；

6.无铜表面层严重污染，镀层光洁度小，镀液严重污染小；

7.用高电流密度在薄基铜板上采取施镀的标准及其电镀铜层薄厚均匀相同。

金手指多层PCB线路板/电路板

为此，研制了水平电镀生产线。不采用不溶性磷铜阳极的标准分布，而是采用分段分布。这种分布的特点是在不同的电镀段安装不同功率的整流器，以提供不同的电流密度，从而保证薄基铜镀层的厚度均匀。整流系统必须能够提供稳定的直流或脉冲电镀。与传统直流电相比，脉冲电镀能提高镀层纯度，降低镀层孔隙率，改善镀层均匀性。脉冲电镀属于调制电流电镀的一种，本质上是直流电镀的开关，但开关周期以毫秒为单位。