HDI电路板八层任意互联

一、产品简介及用途
HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB线路板架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB线路板特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
二、产品工艺技术
HDI工艺
一阶工艺：1+N+1
二阶工艺：2+N+2
三阶工艺：3+N+3
四阶工艺：4+N+4
三、产品参数详细介绍

PCB产品参数详细介绍

四、产品原材料选用

1.常规PCB线路板板材：FR4(生益/KB建滔/国纪/联茂/南亚)；
2.FPC基材：台虹、杜邦、生益覆盖膜：台虹、APLUS、RCCTPI补强：日本宇部，台虹，SKC电磁膜：三惠，方邦，东洋；
3.高频材料：Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康尼）、Nelco、Arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片；
4.高TG板材：生益S1000-2M、建滔KB及配套PP片；
5.无卤素板材：生益S1155、S1165系列、TUC台耀；
6.阻焊油墨：广信、太阳油墨；
7.干膜:旭化成干膜,杜邦干膜；
8.化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等。

高阶HDI线路板

五、快捷高效的服务水平
1、1分钟响应客户，1H回复结果，1天解决问题，1周完结服务。
2、急客户之所急，科配合客户完成加急快速打样，帮助客户抢占市场先机。
3、特别配套SMT生产线，为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务。
4、为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项，节约客户PCB线路板设计成本和时间。