电路板覆铜的意义和设计难点

所谓覆铜，便是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
电路板覆铜的含义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰才能；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的意图，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或许网格状的地线。电路板覆铜假如处理的不妥，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”仍是“弊大于利”？
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起效果，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会发生天线效应，噪声就会经过布线向外发射，假如在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传达噪音的东西，因而，在高频电路中，千万不要以为，把地线的某个当地接了地，这便是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层线路板的地平面“杰出接地”。假如把覆铜处理恰当了，覆铜不只具有加大电流，还起了屏蔽搅扰的双重效果。
电路板覆铜一般有两种基本的方式，便是大面积的覆铜和网格铜，常常也有人问到，大面积覆铜好仍是网格覆铜好，欠好混为一谈。
为什么呢？大面积覆铜，具有了加大电流和屏蔽双重效果，可是大面积覆铜，假如过波峰焊时，电路板板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因而大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜首要仍是屏蔽效果，加大电流的效果被降低了，从散热的视点说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的效果。
可是需求指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，咱们知道关于电路来说，走线的宽度关于电路板的作业频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以作业频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当作业频率不是很高的时候，或许网格线的效果不是很明显，一旦电长度和作业频率匹配时，就十分糟糕了，你会发现电路根本就不能正常作业，处处都在发射搅扰系统作业的信号。所以关于运用网格的同仁，建议能够依据设计的电路板作业情况选择，不要死抱着一种东西不放。因而高频电路对抗搅扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完好的铺铜。

10层1阶HDI电路板

说了这么多，那么咱们在覆铜中，为了让电路板覆铜到达咱们预期的效果，那么电路板覆铜方面需求注意哪些问题：
1.三端稳压器的散热金属块，一定要杰出接地。晶振邻近的接地隔离带，一定要杰出接地。
2.对不同地的单点衔接，做法是经过0欧电阻或许磁珠或许电感衔接。
3.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“杰出接地”。
4.孤岛（死区）问题，假如觉得很大，那就定义个地过孔增加进去也费不了多大的事。
5.多层线路板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。由于你很难做到让这个覆铜“杰出接地”。
6.晶振邻近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
7.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依托于覆铜后经过增加过孔来消除为衔接的地引脚，这样的效果很欠好。
8.在电路板板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），由于从电磁学的视点来讲，这就构成的一个发射天线！关于其他总会有一影响的只不过是大仍是小罢了，深圳中科电路建议运用圆弧的边沿线。
9.假如PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要依据PCB板面方位的不同，别离以最首要的“地”作为基准参阅来独立覆铜，数字地和模仿地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
总之：电路板上的覆铜，假如接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁搅扰。