HDI线路板埋盲孔的区别

什么叫HDI线路板呢？HDI线路板指的是高密度相互连接，非机械打孔，微盲孔环低于6mil，内外层走线线的宽度/线隙低于4mil，焊盘直径不超过0.35mm。PCB电路板在全球市场的趋势是在高密度互连产品中引入盲孔和埋孔，从而更有效地节省空间，使线宽和线间距越来越窄。那么什么叫盲孔？什么叫埋孔呢？

盲孔pcb电路板：实现内层与外层的连接。埋孔pcb电路板：实现内层与内层的连接。盲孔多为直径0.05mm～0.15mm的小孔。埋盲孔成型的办法有激光打孔、等离子蚀孔和光致成孔。通常选用激光打孔，激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。

10层HDI电路板（PCB线路板）

HDI线路板中一、二阶生产工艺的区别是：

一阶就是：压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔——–》一次。

二阶就是：压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔==》再压次铜箔==》再激光钻孔—–第二次。

由此可见，HDI线路板中一、二阶生产工艺的区别就是主要取决于你激光钻孔的次数，也就是顺序。伴随着电子工业的飞速发展，电子产品正向着轻、薄、短、微型化方向快速发展。PCB电路板行业也面临着高精度、细导线、高密度的挑战。