PCB电路板焊盘不容易上锡的六个原因

大家都知道PCB电路板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。中科电路板厂的小编这里就给大家介绍下PCB电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家PCB电路板制作和使用时可以规避掉这些问题，降低损失。
原因一:我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在PCB电路板（多层线路板生产厂家）焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
原因二：储藏不当的问题。
原因三：PCB电路板厂（多层线路板生产厂家）处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。
原因四：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快，锡没有融化。

原因五：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会导致加热功率不够、温度不够，接触时间不够。

PCB多层电路板

原因六：助焊剂的问题。活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。部分焊点上锡不饱满，可能使用前未充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分融合。
以上就是中科电路板厂给大家介绍的PCB多层电路板焊盘不容易上锡的原因汇总，供大家参考。
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