沉金电路板主要有哪些特点

1.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2.工程在作补偿时不会对间距产生影响。

3.沉金电路板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

4.因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5.因沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6.因沉金电路板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

PCB多层板/电路板

7.因沉金电路板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

8.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

9.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金电路板做金手指不耐磨。

深圳市中科电路技术有限公司作为PCB生产厂家,主营业务为高精密多层电路板、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频线路板、以及PCB打样和中小批量板的生产制造。业务咨询：18312562276李生