多层线路板打样有哪些特点

1、CAM优化

一般而言，想要获得高质量的多层线路板打样就要在其生产时进行相应的CAM处理，在做CAM处理时首先是对其线宽进行适当的补偿，再确保做到间距和焊盘的优化。所以只有将CAM优化处理做好，才会让多层线路板的电路获得更好的信号，从而确保多层电路板打样的质量。

2、工艺合理

高质量的多层线路板打样要确保它的工艺是否合理，可以通过观察器件的规整程度来进行判断，打样经过回流焊以及波峰焊之后，器件都很规整，而且上锡良好更不会出现连焊的现象

3、外观整洁

经过多层线路板打样出来的产品首先都要观察外观是否平整，其各个边角有没有毛刺、PTH孔上有没有破洞，还要看多层板的基材、导线表面与阻焊膜之间有没有出现起泡或浮泡和分层的现象，以及阻焊膜上也没有出现波浪、起皱、纹路的现象。

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