已经贴片的PCB电路板过锡炉的方法

其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做PCB贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。

红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB电路板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。

图一红胶工艺示意图

红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB电路板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。

红胶工艺示意图

今天中科电路板厂的小编跟大家介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题，先看几张图。

图二一个治具

图二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB电路板就可以平整的放在治具上面。

PCB贴片一个治具

图三适用治具的PCB电路板

图三中每个PCB电路板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB电路板在治具上是如何放平的了。

适用治具的PCB线路板

图四治具放入已贴片PCB板的底面

图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？

治具放入已贴片PCB电路板的底面

图五治具放入已贴片PCB电路板的背面

再来看下背面，不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显着上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。

治具放入已贴片PCB电路板的背面