PCBA加工时常见的问题及解决方法

SMT贴片加工是SMT过程中最核心的技术，贴片加工的速度往往制约着生产线的产能。

一条SMT贴片加工生产线最少要有一台贴装常规尺寸元件的高速贴片机和一台用于贴装特殊尺寸元件的多功能贴片机。在SMT贴片加工的过程中总是会遇到各种各样的问题。下面中科电路板厂的小编就给大家介绍一下这些常见问题的产生原因和解决办法。

1.PCBA加工润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

PCBA加工/SMT贴片

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb线路板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

2.立碑

现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

原因分析：

（1）和锡膏润湿性有关；

（2）电子元器件本身形状容易产生立碑；

（3）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；

（4）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

PCBA加工的解决方案：

1．合理设置焊料的印刷厚度；

2．合理制定回流焊区的温升；

3．按要求储存和取用电子元器件；

4．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；

5．PCB电路板需要预热，以保证焊接时均匀加热。