2020年7月12日
PCB从单层发展到多层线路板，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大 […]
2020年5月26日
一、PCB线路板层压板原材料原因： 1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板 […]
2020年5月2日
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路（多层线路板）。高频线路板设计是一个非 […]
2020年4月16日
首先，电路板厂先和大家一起来学习一下负反馈放大电路的基本要点。 什么是正反馈，正反馈的反馈信号和我们的输入信号的相位相同，做加法，这个时候其实很容易出现震荡的出现。 什么是负反馈，负反馈就是为 […]
2020年4月13日
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省线路板板子的空间，许多线路板板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们 […]
2020年4月11日
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此 […]
2020年4月11日
多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小 […]
2020年4月10日
1.FPC柔性电路板的灵活性和可靠性 目前，FPC有四种类型:单面、双面、多层柔性板和刚柔线路板。 ①单面柔性板是成本最低的印制板,电气性能要求低。对于单面布线，应使用单面柔性板。它具有一层化 […]
2020年4月1日
线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡，一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡 […]
