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中科电路
2018年11月30日
发布者:
中科电路
在
2018年11月30日
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行业新闻
在PCB线路板设计是需要考虑的七个问题
在PCB线路板设计是需要考虑的七个问题!为便于表达,从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析: 一、开料主要考虑板厚及铜厚问题: 板料厚度大于0.8MM的板,标准系列为:1.
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2018年11月30日
发布者:
中科电路
在
2018年11月30日
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行业新闻
PCB板是用什么材料做成的
电路板厂中的PCB板是用什么材料做成的?这个学问大了,不同的电路板,材料也不同,中科线路板厂的小编简单的和您说一下吧! 1.覆铜板简介 印制线路板(PCB板)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜
[…]
2018年11月28日
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中科电路
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2018年11月28日
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行业新闻
如何快速分辨PCB板主板层数的小技巧
现在PCB板的主板和显卡上都采用多层线路板,大大增加了可以布线的面积,快速分别主板线路板层数的小技巧!下面一起了解下。 多层线路板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PC
[…]
2018年11月28日
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中科电路
在
2018年11月28日
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行业新闻
深圳线路板厂常见的八大因素 让你的设计少走弯路
在PCB板设计和线路板生产制作的过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。下面深圳中科线路板厂的小编和大家了解一下,线路板厂家常见的八大因素的pcb
[…]
2018年11月27日
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中科电路
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2018年11月27日
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行业新闻
PCB板打样的9个小常识你知道几个
PCB板打样的9个小常识你知道几个?具体的包括了下面这些常识,具体的和PCB板打样厂家(中科电路)了解下。 1、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最
[…]
2018年11月27日
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中科电路
在
2018年11月27日
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行业新闻
PCB线路板邦定基本概念及工艺要求
PCB线路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或绑定线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz
[…]
2018年11月26日
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中科电路
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2018年11月26日
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行业新闻
PCB板覆铜时需要注意哪些问题
所谓覆铜就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。想必大
[…]
2018年11月24日
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中科电路
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2018年11月24日
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行业新闻
pcb多层线路板打样的要求
如今在各种企业之中发展尤为注意的是产品的品质,在制造业而言产品品质的提升对行业的口碑也有着重要的作用,pcb多层线路板在电路板制造行业当中有着良好的品质,因此众多的pcb多层线路板厂家在生产之
[…]
2018年11月24日
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中科电路
在
2018年11月24日
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行业新闻
线路板打样生产流程介绍
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可
[…]
2018年11月24日
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中科电路
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2018年11月24日
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行业新闻
PCB板厂的制造包装流程
1、制程目地 “包装”此道步骤在PCB板厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产
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