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层数:6层
所用板材:Rogers4350B+FR4+FR4
表面处理:沉金
产品特点:高频混压板
应用领域:ETC系统控制板
特殊工艺:5-6盲孔 线宽线距5/4MIL 孔径板厚比1:10
层数:6层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:1.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:6/6mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:绿油白字
应用范围:金手指卡板,光纤线路板,通讯类产品
层数:8层
材质:FR-4
板厚:2.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.20mm
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:4/4mil
特点:高频线路板