12个搜索结果：
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10层线路板1阶
层数：10层HDI线路板1阶
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：3.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金2U+镀金32U
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：8/8mil
内层线宽/线距：7.99/8mil
阻焊字符颜色：绿油白字 -
14层多层电路板
层数：14层
材料：FR-4
板厚：4.8mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.4mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
应用领域：工业控制电路板 -
14层多层线路板
层数：14层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：3.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：蓝油白字 -
16层PCB多层电路板
层数：16层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：3.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：6.99/5.99mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：绿油白字 -
6层沉金阻抗半孔电路板
层数：6层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
应用领域：汽车电子车载智能终端 -
光纤线路板
层数：4层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：1.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：绿油白字
应用范围：金手指卡板，光纤线路板,通讯类产品 -
六层固态硬盘线路板
层数：6层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
应用领域：固态硬盘 -
双面半孔线路板
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.3mm
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：双面半孔线路板 -
双面金手指加电镀填孔
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：35/5mil
特点：双面金手指加电镀填孔 -
高密度多层电路板(8层)
层数：8层
材料：FR-4
板厚：2.0mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.25mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
阻焊字符颜色：绿油白字
技术要求：金手指电路板
