盲埋孔板（电路板）
六层盲埋孔板
2018年9月15日
PCB线路板(高精密阻抗电路板)
多层盲埋孔
2018年9月15日
汽车电子车载智能终端6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

层数：6层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
应用领域：汽车电子车载智能终端

分类：

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

 

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    板厚：3.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金2U+镀金32U
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：8/8mil
    内层线宽/线距：7.99/8mil
    阻焊字符颜色：绿油白字

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    材料：FR-4
    板厚：1.6mm
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：3.5/4.5mil
    应用领域：固态硬盘

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    材质：FR-4玻纤电路板
    板厚：1.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：6/6mil
    内层线宽/线距：6/5mil
    阻焊字符颜色：绿油白字
    应用范围：金手指卡板，光纤线路板,通讯类产品