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PCB多层电路板制作

16层PCB多层电路板

层数：16层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：3.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：6.99/5.99mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：绿油白字

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PCB多层电路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制线路板。PCB多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

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    最小孔径：0.25mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：3.5/4.5mil
    特点：双面板/多层线路板

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    最小孔径：0.25mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    阻焊字符颜色：绿油白字
    技术要求：金手指电路板

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    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：5/5mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    特点：HDI电路板

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