10层HDI线路板
2018年11月27日
高密度多层电路板(8层)
2019年3月16日
14层多层电路板
层数：14层
材料：FR-4
板厚：4.8mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.4mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
应用领域：工业控制电路板
14层多层线路板
双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
相关产品
-
双面半孔线路板
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.3mm
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：双面半孔线路板 -
双面金手指加电镀填孔
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：35/5mil
特点：双面金手指加电镀填孔
