6层高频混压板

层数：6层
所用板材：Rogers4350B+FR4+FR4
表面处理：沉金
产品特点：高频混压板
应用领域：ETC系统控制板
特殊工艺：5-6盲孔 线宽线距5/4MIL 孔径板厚比1：10

多层高频板设计，基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素，常以混压板的形式出现，称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样，不胜枚举。而明义电子通过研发,实验试生产了一个6层板，采用了高频材料RO4350B/RO4450B与FR4材料组合混压。