双面半孔线路板
2018年9月14日
双面喷锡线路板
2018年9月15日
双面金手指加电镀填孔
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：35/5mil
特点：双面金手指加电镀填孔
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
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表面处理：沉金
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内层线宽/线距：6/5mil
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材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
应用领域：固态硬盘 -
双面半孔线路板
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.3mm
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：双面半孔线路板
