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  • 10层HDI电路板（PCB线路板）

    10层HDI线路板

    层数：10层
    材质：FR-4
    板厚：2.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：5/5mil
    阻焊字符颜色：黑油白字

  • 10层1阶沉金2U+镀金32U高TGHDI电路板

    10层线路板1阶

    层数：10层HDI线路板1阶
    材质：FR-4玻纤电路板
    板厚：3.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金2U+镀金32U
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：8/8mil
    内层线宽/线距：7.99/8mil
    阻焊字符颜色：绿油白字

  • 12层盲埋孔PCB线路板/电路板

    12层盲埋孔线路板

    层数：12层
    材质：FR-4
    板厚：2.5mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.25mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：3.5/4.5mil
    阻焊字符颜色：黑油白字

  • 14层多层线路板沉金板

    14层多层电路板

    层数：14层
    材料：FR-4
    板厚：4.8mm
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.4mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    应用领域：工业控制电路板

  • 14层多层线路板

    14层多层线路板

    层数：14层
    材质：FR-4玻纤电路板
    板厚：3.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：6/6mil
    内层线宽/线距：6/5mil
    阻焊字符颜色：蓝油白字

  • PCB多层电路板制作

    16层PCB多层电路板

    层数：16层
    材质：FR-4玻纤电路板
    板厚：3.0mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：6.99/5.99mil
    内层线宽/线距：6/5mil
    阻焊字符颜色：绿油白字

  • PCB线路板（电路板线路板）

    6层PCB多层板

    层数：6层HDI板
    材质：FR-4
    板厚：1.6mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：5/4mil
    内层线宽/线距：5/5.99mil
    阻焊字符颜色：绿油白字

  • 汽车电子车载智能终端6层沉金阻抗半孔电路板

    6层沉金阻抗半孔电路板

    层数：6层
    材料：FR-4
    板厚：1.6mm
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.2mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    应用领域：汽车电子车载智能终端

  • 6层高频混压板

    层数：6层
    所用板材：Rogers4350B+FR4+FR4
    表面处理：沉金
    产品特点：高频混压板
    应用领域：ETC系统控制板
    特殊工艺：5-6盲孔 线宽线距5/4MIL 孔径板厚比1：10

  • BGA电路板（PCB线路板）

    HDI多层板

    层数：10层
    材质：FR-4
    板厚：2.5mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：3/3mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    特点：HDI线路板

  • HDI板

    HDI板

    层数：8层
    材质：FR-4
    板厚：1.6mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：4/4mil
    内层线宽/线距：5/5mil
    特点：HDI线路板

  • HDI线路板

    HDI电路板

    层数：4层
    材质：FR-4
    板厚：1.6mm
    所用板材：FR4
    表面处理：沉金
    最小孔径：0.1mm
    外层线宽/线距：5/5mil
    内层线宽/线距：4/4mil
    特点：HDI电路板

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