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HDI线路板
层数：6层
材质：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：4.5/4.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
特点：HDI线路板 -
光纤线路板
层数：4层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：1.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：绿油白字
应用范围：金手指卡板，光纤线路板,通讯类产品 -
六层固态硬盘线路板
层数：6层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
应用领域：固态硬盘 -
六层盲埋孔板
层数：6层
材质：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.1mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/4.5mil
阻焊字符颜色：绿油白字 -
厚铜板
层数：2层
材质：FR-4
板厚：5.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.25mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：厚铜板 -
厚铜板
层数：2层
材质：FR-4
板厚：5.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.25mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：厚铜板 -
双面半孔线路板
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.3mm
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：5/5mil
特点：双面半孔线路板 -
双面金手指加电镀填孔
层数：2层
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：35/5mil
特点：双面金手指加电镀填孔 -
多层盲埋孔
层数：8层
材质：FR-4
板厚：2.5mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.1m
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3/3.5mil
阻焊字符颜色：绿油白字 -
电路板金手指卡板
层数：6层
材质：FR-4玻纤电路板
板厚：1.0mm
所用板材：FR4
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
外层线宽/线距：6/6mil
内层线宽/线距：6/5mil
阻焊字符颜色：绿油白字
应用范围：金手指卡板，光纤线路板,通讯类产品
